产品特点测量范围-100kPa～0kPa…200kPaMEMS 技术表压型标准模拟输出信号温度补偿气嘴带防脱结构可定制各种压力量程及输出

产品特点测量范围-100kPa～7kPa…200kPaMEMS 技术表压型SOP封装形式，不锈钢气嘴和壳盖适用于无腐蚀性、无导电性的气体或液体工作温度范围: -...

产品特点测量范围0kPa～100kPa…700kPaMEMS 技术绝压型SOP封装形式，不锈钢气嘴和壳盖适用于无腐蚀性、无导电性的气体或液体工作温度范围: -3...

产品特点测量范围-100kPa～7kPa…200kPaMEMS技术表压型SOP封装形式，不锈钢气嘴和壳盖适用于无腐蚀性、无导电性的气体或液体工作温度范围: -3...

产品特点测量范围0kPa～100kPa…700kPaMEMS技术绝压型SOP 封装形式，不锈钢气嘴和壳盖适用于无腐蚀性、无导电性的气体或液体工作温度范围: -3...

产品特点测量范围0kPa～100kPa…1500kPaMEMS技术绝压型SOP8封装形式适用无腐蚀性的气体、无导电性的气体或液体

产品特点测量范围-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS 技术 表压型SOP或DIP封装形式适用于无腐蚀性的气体芯片背压腔受压引脚定义可灵活选择

产品特点测量范围-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技术表压型 SOP封装形式、3mm短气嘴适用于无腐蚀性的气体芯片背压腔受压引脚定义可灵活选择

产品特点测量范围-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技术表压型 适用于无腐蚀性的气体芯片背压腔受压引脚定义可灵活选择

产品特点测量范围-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS技术表压型SOP封装形式气嘴带防脱结构适用于无腐蚀性的气体芯片背压腔受压

产品特点测量范围-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技术表压型侧气嘴，气嘴带防脱结构适用于无腐蚀性的气体工作温度范围: -30℃～+85℃芯片背压腔...

产品特点测量范围-100kPa～500kPa…1500kPaMEMS 技术表压型SOP 或 DIP 封装形式适用于无腐蚀性的气体芯片背压腔受压低温漂

产品特点测量范围-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技术表压型 SOP或DIP封装形式适用于无腐蚀性的气体芯片背压腔受压引脚定义可灵活选择

产品特点测量范围-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技术表压型适用于无腐蚀性的干燥气体芯片可两面受压

产品特点测量范围-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技术表压或负压测量适用于无腐蚀性的气体芯片可两面受压

产品特点测量范围-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技术表压型工作温度范围: -30℃～+100℃ 适用于无腐蚀性的干燥气体芯片可两面受压

产品特点测量范围 0kPa～100kPa…2000kPa MEMS 技术绝压型小尺寸 陶瓷基板加金属盖板结构、可防水防油

产品特点测量范围0kPa～100kPa…2000kPaMEMS 技术绝压型适用于无腐蚀性的气体工作温度范围: -30℃～+100℃小尺寸

产品特点测量范围-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技术表压型工作温度范围: -30℃～+100℃适用于无腐蚀性的干燥气体芯片可两面受压